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智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，陶瓷基板在散热才气、绝缘性能和可靠性方面具备上风，已邋遢成为AI产业链中的重要功能性材料。氧化铝价钱低廉且工艺熟习，其诳骗险些遮蔽整个半导体制造征战，是传统半导体分娩征战的重要部件。在高端领域，氮化铝是最具发展出路的高导热陶瓷材料，已成为AI计较领域不行或缺的计谋性基础材料。AI征战抓续加快，陶瓷基板正处于国产替代重要窗口期，建议慈祥领有中枢时间以及无缺产业布局的公司。

国盛证券主要不雅点如下：

需求端：AI硬件功耗抓续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求

AI办事器与GPU集群：传统PCB性能触顶，陶瓷混压决策成最优破局旅途

把柄英伟达家具路子指标，下一代Rubin GPU功耗可达2850W，Rubin Ultra版块进一步冲破3000W，举座功耗抓续上涨。现同样间路子是在HDI(高密度互联)板中经受PCB与陶瓷基板的混压决策，以保证高频信号的传输无缺性。当今在AI办事器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，且将随芯片功耗莳植抓续扩容。

高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选决策

氮化铝已成为高速光模块的首选决策。800G/1.6T高速光模块经受氮化铝陶瓷基板，可将光芯片结温逼迫在60℃以下，较传统基板散热恶果莳植5倍以上。800G光模块经受氮化铝陶瓷基板，可兑现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较FR-4基板镌汰40%，知够数据中心长距离传输需求。

把柄财联社，2026年光模块领域的陶瓷元器件总市集范畴约为135亿元东谈主民币(其中基板约99亿元，管壳约32亿元)。至2027年，受1.6T/3.2T家具放量带来的量价都升双重开动，总体市集范畴瞻望将激增至200亿至220亿元东谈主民币，年复合增速超60%。

CPO封装：集成激发局部高热，陶瓷基板或为理念念决策之一

CPO将光引擎径直封装到交换芯片傍边，两大高功率器件紧挨在一谈，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热推广整个匹配度提倡了极高的条目。陶瓷基板热推广匹配性优异，能漫衍应力聚积区域，为高功耗场景提供结构保险。

供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来重要窗口期

大众高端陶瓷基板市集呈现“日本主导、西洋跟班、中国追逐”的形貌。在高端陶瓷基板材料领域，日本企业占据全都主导地位;在高端氮化铝粉体领域，大众70%以上产能由日本德山独揽。

氮化铝的中枢制备材料氧化钇已被次序对日出口，行业库存见底，高端陶瓷基板替代迎来国产替代重要窗口期。当今，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大莳植空间。

风险指示：时间发展不足预期、卑劣需求不足预期、行业竞争加重kaiyun体育官方网站全站入口。